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江苏富乐德半导体AMB 活性金属钎焊载板项目竣工投产
2019-10-20

    金秋十月鲜花艳,祖国华诞笑开颜,在举国欢庆伟大祖国70华诞之际。10月20日上午9:48时,在中国黄海明珠江苏东台高新技术产业开发区,正隆重举行江苏富乐德半导体科技有限公司-AMB 活性金属钎焊载板项目竣工投产仪式。

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    东台市委副书记、东台市人民政府市长王旭东先生,东台市人民政府副市长徐越先生,东台市高新技术产业开发区党工委书记王晓峰先生,东台高新技术产业开发区管委会主任丁进东先生,日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役副社长、Ferrotec(中国)董事会主席、江苏富乐德半导体科技有限公司董事长贺贤汉先生,中车时代半导体公司副总经理颜骥先生,上海申和热磁电子有限公司总经理郭建岳先生,江苏富乐德半导体科技有限公司总经理张恩荣先生等领导出席仪式,供应商和客户代表、员工代表共130余人共同见证了这一隆重的时刻。

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    江苏富乐德半导体科技有限公司总经理张恩荣先生首先介绍了AMB项目投产情况,中车时代半导体公司副总经理颜骥先生作为客户代表致辞,日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役副社长、Ferrotec(中国)董事会主席、江苏富乐德半导体科技有限公司董事长贺贤汉先生作鼓舞人心、催人奋进致辞,东台市委副书记、东台市人民政府市长王旭东先生发表了热情洋溢重要讲话。

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    仪式结束后,贺主席带领各界嘉宾参观了AMB项目生产车间及详细介绍先进设备。参观结束东台市政府徐越副市长及经开区领导与FerroTec集团领导及部分客商代表进行友好会谈。

    万美之中秋为最!金秋十月,金甸甸、银灿灿,是采撷丰收的季节。我们必须坚定信念、力克艰难、敢为人先、勇攀高峰,齐心协力为半导体产业发展而努力奋斗。

项目介绍

    AMB活性金属钎焊基板项目是在DCB覆铜陶瓷基板制造上丰富的量产技术积累,近年来引进国内外高级专家及技术人才并且持续加大研发投入成功开发出的核心技术,该项目投资1.5亿元人民币,逐步建成年产240万片AMB载板的生产线,年销售额 6—7 亿元。

    该项目的成功实施填补了国内空白,率先在国际上实现批量化生产,大大提升了我国半导体功率模块器件行业在国际上的竞争力。AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板相比,具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能,与芯片良好匹配的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的首选封装材料,有广阔的应用前景。Ferrotec研发的氮化硅AMB载板具有图形成型精度高、可靠性高、电化学迁移敏感度低的特点; 研发氮化铝AMB基板实现了氮化铝和铜的良好焊接,产品界面空洞率低,残留应力小,这二项产品各项性能指标均达到国际先进水平,获得国内外知名企业的广泛认可,具有良好的市场发展前景。

 


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