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DCB基板
DCB substrate
DCB基板
什么是覆铜陶瓷基板?
覆铜陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一种通过热熔式粘合法,在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一种复合基板,应用于各类电子模块的封装,覆铜面可以刻蚀出各种图形,是一种无污染,无公害的绿色产品,使用温度相当广泛。
DBC的性能优势
良好的机械强度
良好的热传导性
良好的绝缘性
DBC的性能优势
良好的热稳定性
热膨胀系数接近硅
像PCB板一样可以时刻各种图形
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DBC覆铜陶瓷基板样册
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联系电话: 021-36160564
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DBC应用领域
Ferrotec(中国)拥有20余年的DBC生产经验,产品质量接近国际领先水平,可根据客户要求提供不同参数的产品。广泛应用于半导体致冷器,电子加热器,大功率电力半导体模块,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,航天航空及军用电子组件,太阳能电池板组件,电讯专用交换机,接收系统,激光等多项工业电子领域。
Matrix diagram of applications in various fields
各领域的应用之矩阵图
半导体相关
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该产品的生产基地
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