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大硅片技术
大硅片技术
Ferrotec(中国)12英寸大硅片技术的突破,尤其是拉单晶技术、抛光技术,使得硅片生产能力进一步升级,逐步实现300mm半导体硅片20万片/月的目标。
大硅片技术
Wafers for Semiconductor
技术发展路线 技术设备能力 生产工艺
  • 2002

    申和热磁与日本东芝陶瓷、三井物产株式会社、和Ferrotec中国集团共同投资的单晶硅生产线成立;并导入单晶硅晶圆生产技术

  • 2003

    硅片项目正式投产

  • 2004

    项目达产

  • 2015

    上海申和热磁公司的“高性能N型半导体硅片”项目被列入2014年上海市引进技术的吸收与创新计划

  • 2016

    上海申和热磁半导体8英寸抛光线项目开工建设

  • 2017

    上海申和热磁电子有限公司大尺寸半导体硅片项目建成投产,同时由申和热磁出资建设的宁夏银和半导体科技有限公司竣工

    共同构建了年产180万枚8"半导体级单晶硅片一期项目

  • 2017

    启动了投资60亿元的“年产360万片8"半导体硅抛光片项目”和“年产240万片12"半导体硅抛光片项目”,逐步形成8"和12"半导体大硅片的规模化生产

  • 2018

    为大尺寸半导体硅片项目配套的宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资16亿元,将建成国际先进水平的8"和12"半导体硅片生产基地

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